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最新财报显示，7月13日PCB及CCL板块多家公司发布半年度业绩预告，整体表现强劲。生益科技预计归母净利润30.99亿元至32.98亿元，同比增长117%至131%。沪电股份预计净利润28.3亿元至30亿元，同比增长68%至78%。深南电路、生益电子净利润同样大幅提升，Q2归母净利润环比增速分别达到67%-84%、27%-41%、47%-70%和43%-55%。
一份研报观点认为，AI算力需求与材料涨价形成共振，推动PCB和CCL业绩加速兑现。研报指出，大模型由训练向推理延伸，叠加新平台放量，持续拉动AI服务器和高速交换机对高多层、高密度、低损耗PCB的需求，这已明显传导至沪电股份、深南电路和生益电子的利润端。
研报认为，CCL端受益于铜价高位、电子布涨价及高频高速铜箔供应偏紧，企业通过提价、扩产和产品结构优化释放较大盈利弹性。同时服务器平台升级进一步提升对低Dk、低Df材料的需求，技术壁垒较高的企业竞争优势扩大。
研报指出，本轮景气不仅体现为同比高增，更在连续季度利润兑现中得到验证，行业正由需求扩张迈向量价共振。高阶PCB与高速CCL作为核心受益方向，中期在正交背板、SLP及CoWoP等技术升级带动下，仍有望保持较高景气度。
