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同花顺（300033）数据中心显示，高华科技8月26日获融资买入1805.32万元，占当日买入金额的32.80%，当前融资余额1.39亿元，占流通市值的3.90%，超过历史90%分位水平。
融券方面，高华科技8月26日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。
综上，高华科技当前两融余额1.39亿元，较昨日下滑0.76%，两融余额超过历史70%分位水平。
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
